9月23日，由投资控股公司投资的清河电科高端芯片封装载板项目产品正式下线。

此次下线的产品规格达到了世界先进水平，线路特征尺寸低至8μm，层数超过20层，尺寸105*105mm，此次产品下线不仅标志着山东“第一板”的诞生，推动了我国在高端载板领域的自主可控，更是为下一代封测材料的迭代做了储备，对国家先进封装行业的发展将发挥有力的推动作用。下线仪式上，清河电科同时宣布完成了玻璃载板生产的前期技术储备，将成为未来芯片半导体领域发展的一条重要分支。

2023年6月，投资控股公司通过弘金基金、速鼎基金、乾行二号基金对清河电科进行了股权投资，合计持有10.62%清河电科股权。

高端 IC 载板国产化率低，国产化自给率不足 5%，国产替代空间巨大，是先进封装领域突破卡脖子的关键，对于国内半导体行业突围具有重大意义。作为国内IC 载板的重要企业，清河电科致力于高端芯片载板研发、生产、销售业务，专注于FCCSP、FCBGA等高端载板产品的研发和生产，团队优势、管理优势、产品优势突出，随着产品的不断量产，必将助力我国高端 IC 载板领域实现新突破。

清河电科项目坐落于济南市高新区，计划总投资52亿元，占地面积157亩，其中一期设计年产约1200万片的FCBGA（ABF）载板和360万片FCCSP（BT）载板，产品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存储、车载产品等高端芯片封装制程，一期项目于2023年5月开工建设，2024年9月份实现量产交付。